Ostaa PNX1502E,557 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PNX1502E,557
- Osa numero:
- PNX1502E,557
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MEDIA PROC 300MHZ 456-BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15364 Pieces
- Tietolomake:
- PNX1502E,557.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PNX1502E,557, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PNX1502E,557 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.23 V ~ 1.37 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 456-PBGA (27x27) |
| Sarja: | PNX15xx |
| RAM Koko: | - |
| Program Memory Type: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 456-BGA |
| Muut nimet: | 935274744557 PNX1502E PNX1502E-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | 61 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PNX1502E,557 |
| liitäntä: | I²C, 2-Wire Serial |
| Kuvaus: | IC MEDIA PROC 300MHZ 456-BGA |
| Core Processor: | TM3260 |
| Yleinen sarja: | Nexperia |
| Sovellukset: | Multimedia |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PNX1502E,557
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CY8C20055-24LKXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE 8K FLASH 16 QFN | tiedustelu |
 |
AT97SC3204-X2MA-00 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM LPC 40QFN | tiedustelu |
|
AT97SC3204T-X2MB-10 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM TWI 40QFN | tiedustelu |
 |
CY7C67300-100AXAT | Cypress Semiconductor Corp | IC USB HOST/PERIPH CNTRL 100LQFP | tiedustelu |
 |
CY7C64315-16LKXI | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU USB ENCORE CONTROL 16QFN | tiedustelu |
 |
AT97SC3205-H3M4500B | Microchip Technology | PRODFF IND SPI TPM 4X4 32VQFN | tiedustelu |
|
CY7C66113A-PVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 56TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers