Ostaa PR2512FKF070R004L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PR2512FKF070R004L
- Osa numero:
- PR2512FKF070R004L
- Valmistaja:
- Yageo
- Kuvaus:
- RES SMD 0.004 OHM 1% 1W 2512
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19853 Pieces
- Tietolomake:
- 1.PR2512FKF070R004L.pdf2.PR2512FKF070R004L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PR2512FKF070R004L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PR2512FKF070R004L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 2512 |
| Koko / Dimension: | 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) |
| Sarja: | PR |
| Resistance (ohmia): | 0.004 |
| Virta (wattia): | 1W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2512 (6432 Metric) |
| Muut nimet: | 311-0.004AGTR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 170°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PR2512FKF070R004L |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.041" (1.03mm) |
| ominaisuudet: | Current Sense |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.004 Ohm ±1% 1W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) Current Sense Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 0.004 OHM 1% 1W 2512 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PR2512FKF070R004L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PR2512FKF070R003L | Yageo | RES SMD 0.003 OHM 1% 1W 2512 | tiedustelu |
|
PR2512FKF070R005L | Yageo | RES SMD 0.005 OHM 1% 1W 2512 | tiedustelu |
|
PR2512FKG070R001L | Yageo | RES SMD 0.001 OHM 1% 1W 2512 | tiedustelu |
|
PR2512FKG070R002L | Yageo | RES SMD 0.002 OHM 1% 1W 2512 | tiedustelu |
|
PR2512FKE7W0R03Z | Yageo | RES SMD 0.03 OHM 1% 2W 2512 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers