Ostaa PS021FN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PS021FN
- Osa numero:
- PS021FN
- Valmistaja:
- ams
- Kuvaus:
- STRAIN GAUGE 48QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17415 Pieces
- Tietolomake:
- PS021FN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PS021FN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PS021FN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-QFN (7x7) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | 501970001 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 120°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PS021FN |
| liitäntä: | SPI |
| Syötetyyppi: | - |
| Kuvaus: | STRAIN GAUGE 48QFN |
| Nykyinen - Supply: | 150µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PS021FN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX31850JATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG J TYPE TDFN | tiedustelu |
 |
BD3897FVM-TR | Rohm Semiconductor | IC SIGNAL PROCESSOR 8MSOP | tiedustelu |
 |
LTK001CN8#PBF | Linear Technology | IC THERMOCOUPL 2 PIECE KIT 8DIP | tiedustelu |
 |
MAX1452ATG+T | Maxim Integrated | IC SENSOR SIGNAL COND 24TQFN | tiedustelu |
 |
PS021 | ams | STRAIN GAUGE 48TQFP | tiedustelu |
 |
DRV411AIPWP | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20HTSSOP | tiedustelu |
 |
AD598AD | Analog Devices Inc. | IC LVDT SIGNAL COND 20-CDIP | tiedustelu |
|
MAX1454AUE/V+T | Maxim Integrated | IC PRECISION SIGNAL COND 16TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers