Ostaa PS21767 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PS21767
- Osa numero:
- PS21767
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- MOD IPM 600V 30A MINI DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19415 Pieces
- Tietolomake:
- 1.PS21767.pdf2.PS21767.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PS21767, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PS21767 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500VDC |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | Intellimod™ |
| Pakkaus / Case: | 38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm) |
| Muut nimet: | 835-1038 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 28 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PS21767 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm) |
| Kuvaus: | MOD IPM 600V 30A MINI DIP |
| nykyinen: | 30A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PS21767
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PS21765 | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A MINI DIP | tiedustelu |
 |
FSBF10CH60BTL | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JB | tiedustelu |
 |
PM100CVA120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 1200V 100A | tiedustelu |
|
PSS15SA2FT | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 15A 1200V DIP | tiedustelu |
 |
FSBB10CH120D | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 1.2KV 10A SPMMC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers