Ostaa PSS35SA2FT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PSS35SA2FT
- Osa numero:
- PSS35SA2FT
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- MOD IPM 6-PAC 35A 1200V DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16656 Pieces
- Tietolomake:
- 1.PSS35SA2FT.pdf2.PSS35SA2FT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PSS35SA2FT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PSS35SA2FT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 1200V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | - |
| Pakkaus / Case: | 42-PowerDip Module (1.404", 35.67mm) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PSS35SA2FT |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 1200V 35A 42-PowerDip Module (1.404", 35.67mm) |
| Kuvaus: | MOD IPM 6-PAC 35A 1200V DIP |
| nykyinen: | 35A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PSS35SA2FT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSAM75SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 75A S32DA | tiedustelu |
 |
PSS35S92F6-AG | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 35A 600V DIP | tiedustelu |
 |
FPDB20PH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 20A SPM27-GA | tiedustelu |
 |
PM50CLA120 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 6PAC IPM 1200V 50A | tiedustelu |
 |
IRAMS10UP60A-2 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A | tiedustelu |
 |
PSM05S93E5-A | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 5A 500V DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers