Ostaa PSS50S71F6 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PSS50S71F6
- Osa numero:
- PSS50S71F6
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- MOD IPM 6-PAC 50A 600V DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12037 Pieces
- Tietolomake:
- 1.PSS50S71F6.pdf2.PSS50S71F6.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PSS50S71F6, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PSS50S71F6 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | - |
| Pakkaus / Case: | 38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm) |
| Muut nimet: | 835-1163 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PSS50S71F6 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm) |
| Kuvaus: | MOD IPM 6-PAC 50A 600V DIP |
| nykyinen: | 30A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PSS50S71F6
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FPAB30PH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 30A SPM27-GA | tiedustelu |
 |
PSS50SA2FT | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 50A 1200V DIP | tiedustelu |
|
PS22054 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 15A DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers