Ostaa PTCTZ3NR150KTE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PTCTZ3NR150KTE
- Osa numero:
- PTCTZ3NR150KTE
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- THERMISTOR 17.5 OHM 300V SMT PTC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19736 Pieces
- Tietolomake:
- PTCTZ3NR150KTE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PTCTZ3NR150KTE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PTCTZ3NR150KTE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Max: | 300V |
|---|---|
| Tyyppi: | Ceramic |
| Aika Trip: | 1.5s |
| Paksuus (Max): | 0.142" (3.60mm) |
| Koko / Dimension: | 0.283" L x 0.394" W (7.20mm x 10.00mm) |
| Sarja: | PTCTZ |
| Vastus - Post Trip (R1) (Max): | - |
| Resistance - Initial (Ri) (Min): | - |
| Vastus - 25 ° C (tyypillinen): | 20 Ohm |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2-SMD |
| Muut nimet: | 2322 661 97004 232266197004 2381 661 97004 2381 661 97004-ND 238166197004 BC1562TR PTCTZ3NR150KTX |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PTCTZ3NR150KTE |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | PTC Resettable Fuse 300V Ih Surface Mount 2-SMD |
| Kuvaus: | THERMISTOR 17.5 OHM 300V SMT PTC |
| Nykyinen - Trip (It): | 250mA |
| Nykyinen - Max: | 1.5A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 150mA |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PTCTZ3NR150KTE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers