Ostaa PTF11PC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PTF11PC
- Osa numero:
- PTF11PC
- Valmistaja:
- Omron Automation & Safety
- Kuvaus:
- RELAY SOCKET DIN RAIL MJN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19526 Pieces
- Tietolomake:
- PTF11PC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PTF11PC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PTF11PC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | MJN |
| Muut nimet: | Z251 |
| Joitakin paikkoja: | 11 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PTF11PC |
| For Use With / Oheistuotteet: | MJN Series |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | RELAY SOCKET DIN RAIL MJN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PTF11PC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NC2-WS | Panasonic Electric Works | NC RELAY SOCKET | tiedustelu |
 |
PTF11A | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET DIN MNT FOR LY SER | tiedustelu |
 |
4-1904045-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A041-EV-896 | tiedustelu |
|
1-380993-0 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | 11P RELAY HSG KU NATL | tiedustelu |
 |
JRS310110 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE | tiedustelu |
|
JRE200101 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE WC | tiedustelu |
|
RSL112200 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | tiedustelu |
 |
PTF11QDC | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET CHASSIS MJN | tiedustelu |
|
RSE500302 | Amphenol PCD | SMITHS | tiedustelu |
 |
NC4-PS | Panasonic Electric Works | SOCKET PCB FOR SLIM NC4D RELAY | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers