Ostaa PTF140451E V1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PTF140451E V1
- Osa numero:
- PTF140451E V1
- Kuvaus:
- IC FET RF LDMOS 45W H-30265
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17706 Pieces
- Tietolomake:
- PTF140451E V1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PTF140451E V1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PTF140451E V1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 28V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 65V |
| transistori tyyppi: | LDMOS |
| Toimittaja Device Package: | H-30265-2 |
| Sarja: | GOLDMOS® |
| Virta - Output: | 45W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 2-Flatpack, Fin Leads |
| Muut nimet: | SP000102183 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PTF140451E V1 |
| Saada: | 18dB |
| Taajuus: | 1.5GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS 28V 550mA 1.5GHz 18dB 45W H-30265-2 |
| Kuvaus: | IC FET RF LDMOS 45W H-30265 |
| Nykyinen arvostelu: | 1µA |
| Nykyinen - Testi: | 550mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PTF140451E V1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PTF140451F V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 45W H-31265 | tiedustelu |
 |
BLF7G24L-140,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18.5DB SOT502A | tiedustelu |
 |
PTF141501E V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 150W H-30260-2 | tiedustelu |
 |
CGH40006P | Cree/Wolfspeed | FET RF 84V 6GHZ 440109 | tiedustelu |
 |
MRF5S19150HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.99GHZ NI-880S | tiedustelu |
 |
PTFA192001EV4T350XWSA1 | Infineon Technologies | IC RF FET LDMOS H-36260-2 | tiedustelu |
 |
BLF6G10S-45K,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 23DB SOT608B | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers