Ostaa PTF65909R00FXR6 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PTF65909R00FXR6
- Osa numero:
- PTF65909R00FXR6
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES 909 OHM 1/4W 1% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18579 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PTF65909R00FXR6, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PTF65909R00FXR6 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±15ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.145" Dia x 0.375" L (3.68mm x 9.53mm) |
| Sarja: | PTF |
| Resistance (ohmia): | 909 |
| Virta (wattia): | 0.25W, 1/4W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PTF65909R00FXR6 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Moisture Resistant |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 909 Ohm ±1% 0.25W, 1/4W Through Hole Resistor Axial Moisture Resistant Metal Film |
| Kuvaus: | RES 909 OHM 1/4W 1% AXIAL |
| Sävellys: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PTF65909R00FXR6
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PTF65909R00BZEK | Vishay Dale | RES 909 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | tiedustelu |
|
PTF65909R00BZBF | Vishay Dale | RES 909 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | tiedustelu |
|
PTF65909R00FXEK | Vishay Dale | RES 909 OHM 1/4W 1% AXIAL | tiedustelu |
|
PTF65909R00AZEK | Vishay Dale | RES 909 OHM 1/4W 0.05% AXIAL | tiedustelu |
|
PTF65909R00FXEB | Vishay Dale | RES 909 OHM 1/4W 1% AXIAL | tiedustelu |
|
PTF65909R00AZBF | Vishay Dale | RES 909 OHM 1/4W 0.05% AXIAL | tiedustelu |
|
PTF65909R00FXBF | Vishay Dale | RES 909 OHM 1/4W 1% AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers