Ostaa PTFA080551F V1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PTFA080551F V1
- Osa numero:
- PTFA080551F V1
- Kuvaus:
- IC FET RF LDMOS 55W H-37265-2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14259 Pieces
- Tietolomake:
- PTFA080551F V1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PTFA080551F V1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PTFA080551F V1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 28V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 65V |
| transistori tyyppi: | LDMOS |
| Toimittaja Device Package: | H-37265-2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 55W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 2-Flatpack, Fin Leads, Flanged |
| Muut nimet: | SP000224769 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PTFA080551F V1 |
| Saada: | 18.5dB |
| Taajuus: | 960MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS 28V 600mA 960MHz 18.5dB 55W H-37265-2 |
| Kuvaus: | IC FET RF LDMOS 55W H-37265-2 |
| Nykyinen arvostelu: | 10µA |
| Nykyinen - Testi: | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PTFA080551F V1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFA080551EV4T500XWSA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 55W H-36265-2 | tiedustelu |
 |
PTFA080551E V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 55W H-36265-2 | tiedustelu |
|
PTFA080551EV4R0XTMA1 | Infineon Technologies | RF MOSFET LDMOS 28V H-36265-2 | tiedustelu |
|
PTFA080551FV4R0XTMA1 | Infineon Technologies | RF MOSFET LDMOS 28V H-37265-2 | tiedustelu |
 |
PTFA080551FV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 55W H-37265-2 | tiedustelu |
|
PTFA080551EV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 55W H-36265-2 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers