Ostaa PTFA082201EV4R250XTMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PTFA082201EV4R250XTMA1
- Osa numero:
- PTFA082201EV4R250XTMA1
- Kuvaus:
- FET RF 65V 894MHZ H-36260-2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18435 Pieces
- Tietolomake:
- PTFA082201EV4R250XTMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PTFA082201EV4R250XTMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PTFA082201EV4R250XTMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 30V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 65V |
| transistori tyyppi: | LDMOS |
| Toimittaja Device Package: | H-36260-2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 220W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2-Flatpack, Fin Leads |
| Muut nimet: | PTFA082201E V4 R250 PTFA082201E V4 R250-ND SP000408200 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PTFA082201EV4R250XTMA1 |
| Saada: | 18dB |
| Taajuus: | 894MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS 30V 1.95A 894MHz 18dB 220W H-36260-2 |
| Kuvaus: | FET RF 65V 894MHZ H-36260-2 |
| Nykyinen arvostelu: | 10µA |
| Nykyinen - Testi: | 1.95A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PTFA082201EV4R250XTMA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFA082201EV4XWSA1 | Infineon Technologies | FET RF 65V 894MHZ H-36260-2 | tiedustelu |
 |
PTFA082201FV4XWSA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 220W H-37260-2 | tiedustelu |
|
PTFA082201E V1 | Infineon Technologies | FET RF 65V 894MHZ H-36260-2 | tiedustelu |
|
PTFA082201FV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 220W H-37260-2 | tiedustelu |
|
PTFA082201F V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 220W H-37260-2 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers