Ostaa PTFA180701FV4R0XTMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PTFA180701FV4R0XTMA1
- Osa numero:
- PTFA180701FV4R0XTMA1
- Kuvaus:
- RF MOSFET LDMOS 28V H-37265-2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18909 Pieces
- Tietolomake:
- PTFA180701FV4R0XTMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PTFA180701FV4R0XTMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PTFA180701FV4R0XTMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 28V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 65V |
| transistori tyyppi: | LDMOS |
| Toimittaja Device Package: | H-37265-2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 70W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2-Flatpack, Fin Leads |
| Muut nimet: | SP001422968 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PTFA180701FV4R0XTMA1 |
| Saada: | 16.5dB |
| Taajuus: | 1.805GHz ~ 1.88GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS 28V 550mA 1.805GHz ~ 1.88GHz 16.5dB 70W H-37265-2 |
| Kuvaus: | RF MOSFET LDMOS 28V H-37265-2 |
| Nykyinen arvostelu: | 10µA |
| Nykyinen - Testi: | 550mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PTFA180701FV4R0XTMA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFA180701EV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 70W H-36265-2 | tiedustelu |
 |
PTFA180701FV4FWSA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 70W H-37265-2 | tiedustelu |
|
PTFA180701FV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 70W H-37265-2 | tiedustelu |
 |
PTFA180701EV4R0XTMA1 | Infineon Technologies | RF MOSFET LDMOS 28V H-36265-2 | tiedustelu |
|
PTFA181001E V4 T500 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS | tiedustelu |
|
PTFA181001GL V1 R250 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 100W PG-63248-2 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers