Ostaa PTFA260851E V1 R250 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PTFA260851E V1 R250
- Osa numero:
- PTFA260851E V1 R250
- Kuvaus:
- FET RF 65V 2.68GHZ H-30248-2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13573 Pieces
- Tietolomake:
- PTFA260851E V1 R250.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PTFA260851E V1 R250, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PTFA260851E V1 R250 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 28V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 65V |
| transistori tyyppi: | LDMOS |
| Toimittaja Device Package: | H-30248-2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 85W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2-Flatpack, Fin Leads, Flanged |
| Muut nimet: | SP000447018 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PTFA260851E V1 R250 |
| Saada: | 14dB |
| Taajuus: | 2.68GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS 28V 900mA 2.68GHz 14dB 85W H-30248-2 |
| Kuvaus: | FET RF 65V 2.68GHZ H-30248-2 |
| Nykyinen arvostelu: | 10µA |
| Nykyinen - Testi: | 900mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PTFA260851E V1 R250
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFA260851F V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 85W H-31248-2 | tiedustelu |
 |
PTFA260851E V1 | Infineon Technologies | FET RF 65V 2.68GHZ H-30248-2 | tiedustelu |
|
PTFA260851F V1 R250 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 85W H-31248-2 | tiedustelu |
|
PTFA260451E V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 45W H-30265-2 | tiedustelu |
|
PTFA261301E V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 130W H-30260-2 | tiedustelu |
|
PTFA261702E V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 170W H-30275-4 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers