Ostaa PTGL13AR0R8H2B71B0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PTGL13AR0R8H2B71B0
- Osa numero:
- PTGL13AR0R8H2B71B0
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- THERMISTOR PTC 30V 0.8 OHM 120C
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 20637 Pieces
- Tietolomake:
- PTGL13AR0R8H2B71B0.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PTGL13AR0R8H2B71B0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PTGL13AR0R8H2B71B0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Max: | 30V |
|---|---|
| Tyyppi: | Ceramic |
| Aika Trip: | - |
| Paksuus (Max): | - |
| Koko / Dimension: | 0.532" Dia x 0.157" W (13.50mm x 4.00mm) |
| Sarja: | POSISTOR®, PTGL |
| Vastus - Post Trip (R1) (Max): | - |
| Resistance - Initial (Ri) (Min): | - |
| Vastus - 25 ° C (tyypillinen): | 800 mOhm |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Disc |
| Muut nimet: | 490-12126 PTGL13AR0R8H2B71B0-ND |
| Käyttölämpötila: | -10°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PTGL13AR0R8H2B71B0 |
| Lead Spacing: | 0.295" (7.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.768" (19.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Kuvaus: | THERMISTOR PTC 30V 0.8 OHM 120C |
| Nykyinen - Trip (It): | 1.6A |
| Nykyinen - Max: | 5.5A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 870mA |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PTGL13AR0R8H2B71B0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers