Ostaa PTN3460IBS/F2Z BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PTN3460IBS/F2Z
- Osa numero:
- PTN3460IBS/F2Z
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC DISPLAYPORT TO LVDS 56HVQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19746 Pieces
- Tietolomake:
- PTN3460IBS/F2Z.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PTN3460IBS/F2Z, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PTN3460IBS/F2Z sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-HVQFN (7x7) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 935307225537 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PTN3460IBS/F2Z |
| liitäntä: | - |
| Laajennettu kuvaus: | LVDS Interface 56-HVQFN (7x7) |
| Kuvaus: | IC DISPLAYPORT TO LVDS 56HVQFN |
| Sovellukset: | LVDS |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PTN3460IBS/F2Z
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PTN3460IBS/F1MP | NXP USA Inc. | IC BRIDGE DISP PORT-LVDS 56HVQFN | tiedustelu |
|
PTN3460BS/F2,518 | NXP USA Inc. | IC SPECIALIZED | tiedustelu |
 |
PTN3460IBS/F2MP | NXP USA Inc. | IC DISPLAYPORT TO LVDS 56HVQFN | tiedustelu |
|
PTN3460BS/F4Y | NXP USA Inc. | IC BRIDGE DISP PORT-LVDS 56HVQFN | tiedustelu |
|
PTN3460BS/F3Y | NXP USA Inc. | IC ADAPTER DISPLAY-LVDS 56HVQFN | tiedustelu |
|
PTN3460BS/F6Y | NXP USA Inc. | IC DISPLAYPORT TO LVDS 56HVQFN | tiedustelu |
|
PTN3460IBS/F1Z | NXP USA Inc. | IC BRIDGE DISP PORT-LVDS 56HVQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers