Ostaa PTN3700EV/G,118 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PTN3700EV/G,118
- Osa numero:
- PTN3700EV/G,118
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MOBILE INTERFACE 56-VFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14172 Pieces
- Tietolomake:
- PTN3700EV/G,118.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PTN3700EV/G,118, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PTN3700EV/G,118 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Interface |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-VFBGA (4.0x4.5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 56-VFBGA |
| Muut nimet: | 568-6884-2 935284074118 PTN3700EV/G,118-ND PTN3700EV/G-T PTN3700EV/G-T-ND PTN3700EVG118 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PTN3700EV/G,118 |
| Kuvaus: | IC MOBILE INTERFACE 56-VFBGA |
| Sovellukset: | Mobile Phones, Cellular, Video Displays |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PTN3700EV/G,118
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL24867IRXZ-T13 | Intersil | IC TFT-LCD REF VOLT GEN 28X2QFN | tiedustelu |
 |
FMS6346MTC20 | Fairchild/ON Semiconductor | IC FILTER LCVF 6CH SD/HD 20TSSOP | tiedustelu |
 |
LT1675CGN#PBF | Linear Technology | IC MUX RGB HISPEED TRIPLE 16SSOP | tiedustelu |
 |
ADA4412-3ARQZ | Analog Devices Inc. | IC FILTER VID RGB/HD/SD 20-QSOP | tiedustelu |
 |
TDA18211HD/C2,557 | NXP USA Inc. | IC TV SILICON TUNER 64-HLQFN | tiedustelu |
 |
MAX11507CEE+ | Maxim Integrated | IC FILTER VIDEO HD/SD 16-QSOP | tiedustelu |
 |
ADV7800BSTZ-80 | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER 10BIT 176-LQFP | tiedustelu |
 |
TDA1175P | STMicroelectronics | IC DEFLECTION VERT LN 16POWERDIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers