Ostaa PTVA101K02EVV1XWSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PTVA101K02EVV1XWSA1
- Osa numero:
- PTVA101K02EVV1XWSA1
- Kuvaus:
- IC AMP RF LDMOS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19275 Pieces
- Tietolomake:
- PTVA101K02EVV1XWSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PTVA101K02EVV1XWSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PTVA101K02EVV1XWSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | SP001033548 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PTVA101K02EVV1XWSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet |
| Kuvaus: | IC AMP RF LDMOS |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PTVA101K02EVV1XWSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PTVA120501EAV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-36265-2 | tiedustelu |
 |
PTVA104501EHV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
 |
PTVA101K02EVV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-36275-4 | tiedustelu |
|
PTVA120501EAV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
 |
PTVA120251EAV2XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
 |
PTVA127002EVV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
|
PTVA104501EHV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-33288-2 | tiedustelu |
|
PTVA127002EVV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-36275-4 | tiedustelu |
 |
PTVA123501FCV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
|
PTVA120251EAV2R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-36265-2 | tiedustelu |
|
PTVA104501EHV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
 |
PTVA123501ECV2XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers