Ostaa PU3921FKM130R003L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PU3921FKM130R003L
- Osa numero:
- PU3921FKM130R003L
- Valmistaja:
- Yageo
- Kuvaus:
- RES SMD 0.003 OHM 1% 3W 3921
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14349 Pieces
- Tietolomake:
- PU3921FKM130R003L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PU3921FKM130R003L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PU3921FKM130R003L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±75ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.394" L x 0.205" W (10.00mm x 5.20mm) |
| Sarja: | PU |
| Resistance (ohmia): | 0.003 |
| Virta (wattia): | 3W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 3921 |
| Muut nimet: | YAG4072TR |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 170°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PU3921FKM130R003L |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.083" (2.11mm) |
| ominaisuudet: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.003 Ohm ±1% 3W Chip Resistor 3921 Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant Metal Element |
| Kuvaus: | RES SMD 0.003 OHM 1% 3W 3921 |
| Sävellys: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PU3921FKM130R003L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PU3921FKM130R002L | Yageo | RES SMD 0.002 OHM 1% 3W 3921 | tiedustelu |
|
PU3921FKM130R001L | Yageo | RES SMD 0.001 OHM 1% 3W 3921 | tiedustelu |
|
PU3921FKMP90R001L | Yageo | RES SMD 0.001 OHM 1% 9W 3921 | tiedustelu |
|
PU3921FKM130R004L | Yageo | RES SMD 0.004 OHM 1% 3W 3921 | tiedustelu |
|
PU3921FKNT30U5L | Yageo | RES SMD 0.0005 OHM 1% 3W 3921 | tiedustelu |
|
PU3921FKMT30R003L | Yageo | RES SMD 0.003 OHM 1% 3W 3921 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers