Ostaa PWK107C6106MV-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PWK107C6106MV-T
- Osa numero:
- PWK107C6106MV-T
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP CER 10UF 2.5V X6S 0306
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18643 Pieces
- Tietolomake:
- 1.PWK107C6106MV-T.pdf2.PWK107C6106MV-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PWK107C6106MV-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PWK107C6106MV-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| lämpötila kerroin: | X6S |
| Koko / Dimension: | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
| Sarja: | LWDC™, LW |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0306 (0816 Metric) |
| Muut nimet: | 587-5158-2 CE PWK107 C6106MV-T |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PWK107C6106MV-T |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Low ESL (Reverse Geometry) |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 10µF ±20% 2.5V Ceramic Capacitor X6S 0306 (0816 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 10UF 2.5V X6S 0306 |
| kapasitanssi: | 10µF |
| Sovellukset: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PWK107C6106MV-T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog