Ostaa PWR163S-25-3300FE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PWR163S-25-3300FE
- Osa numero:
- PWR163S-25-3300FE
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- RES SMD 330 OHM 1% 25W DPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16308 Pieces
- Tietolomake:
- PWR163S-25-3300FE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PWR163S-25-3300FE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PWR163S-25-3300FE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | DPAK |
| Koko / Dimension: | 0.320" L x 0.324" W (8.13mm x 8.22mm) |
| Sarja: | PWR163 |
| Resistance (ohmia): | 330 |
| Virta (wattia): | 25W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PWR163S-25-3300FE |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.125" (3.17mm) |
| ominaisuudet: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Pulse Withstanding |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 330 Ohm ±1% 25W Chip Resistor TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 Automotive AEC-Q200, Current Sense, Pulse Withstanding Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 330 OHM 1% 25W DPAK |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PWR163S-25-3300FE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog