Ostaa PWR263S-35-3001F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PWR263S-35-3001F
- Osa numero:
- PWR263S-35-3001F
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- RES SMD 3K OHM 1% 35W D2PAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19950 Pieces
- Tietolomake:
- PWR263S-35-3001F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PWR263S-35-3001F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PWR263S-35-3001F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | D2PAK |
| Koko / Dimension: | 0.398" L x 0.409" W (10.10mm x 10.40mm) |
| Sarja: | PWR263S-35 |
| Resistance (ohmia): | 3k |
| Virta (wattia): | 35W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PWR263S-35-3001F |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.192" (4.88mm) |
| ominaisuudet: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Pulse Withstanding |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3k Ohm ±1% 35W Chip Resistor TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB Automotive AEC-Q200, Current Sense, Pulse Withstanding Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 3K OHM 1% 35W D2PAK |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PWR263S-35-3001F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog