Ostaa PXAC241702FCV1R0XTMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PXAC241702FCV1R0XTMA1
- Osa numero:
- PXAC241702FCV1R0XTMA1
- Kuvaus:
- IC AMP RF LDMOS H-37248-4
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16402 Pieces
- Tietolomake:
- PXAC241702FCV1R0XTMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PXAC241702FCV1R0XTMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PXAC241702FCV1R0XTMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 28V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 65V |
| transistori tyyppi: | LDMOS |
| Toimittaja Device Package: | H-37248-4 |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 28W |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | H-37248-4 |
| Muut nimet: | SP001401324 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PXAC241702FCV1R0XTMA1 |
| Saada: | 16.5dB |
| Taajuus: | 2.4GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS 28V 360mA 2.4GHz 16.5dB 28W H-37248-4 |
| Kuvaus: | IC AMP RF LDMOS H-37248-4 |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - Testi: | 360mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PXAC241702FCV1R0XTMA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PXAC241702FCV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
|
PXAC243502FVV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
|
PXAC201202FCV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
|
PXAC261202FCV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF 2CH 65V 2.61GHZ | tiedustelu |
|
PXAC243502FVV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
|
PXAC241702FCV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
|
PXAC243502FVV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37275-4 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers