Ostaa PY08-QN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PY08-QN
- Osa numero:
- PY08-QN
- Valmistaja:
- Omron Automation & Safety
- Kuvaus:
- SOCKET BACK-CONNECTING FOR MY
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13519 Pieces
- Tietolomake:
- PY08-QN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PY08-QN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PY08-QN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Wire Wrap |
| Sarja: | MY |
| Muut nimet: | PY08QN |
| Joitakin paikkoja: | 8 |
| Asennustyyppi: | Panel Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 1 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PY08-QN |
| For Use With / Oheistuotteet: | MY2 Relays |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Panel Mount |
| Kuvaus: | SOCKET BACK-CONNECTING FOR MY |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PY08-QN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PY08-02 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET BACK CONNECTING | tiedustelu |
 |
PY08 | Omron Automation and Safety | SOCKT BACK-CONNCTNG FOR MY RELAY | tiedustelu |
 |
27E125 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | tiedustelu |
 |
RSE116761 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 6 POLE/10 AMP, WC | tiedustelu |
 |
9908910000 | Weidmuller | 1CH DELCON INPUT SOCKET MODULE | tiedustelu |
 |
2820712 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
PY08-Y1 | Omron Automation and Safety | SOCKT BACK-CONN W/CLIP FOR MY | tiedustelu |
|
PY08-0 FOR MY | Omron Automation and Safety | SOCKET FOR MY | tiedustelu |
|
2912400 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | tiedustelu |
 |
2966100 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC BASIC TERM BLOCK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers