Ostaa Q1117L601E3RP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Q1117L601E3RP
- Osa numero:
- Q1117L601E3RP
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- TRIAC TO92
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14203 Pieces
- Tietolomake:
- Q1117L601E3RP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Q1117L601E3RP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Q1117L601E3RP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | - |
|---|---|
| triac Tyyppi: | Standard |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | Q1117L601E3RP |
| Laajennettu kuvaus: | TRIAC TO92 |
| Kuvaus: | TRIAC TO92 |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | - |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | - |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Q1117L601E3RP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Q6X8E4 | Littelfuse Inc. | TRIAC 600V 0.8A TO92 | tiedustelu |
 |
CQ220-6BS | Central Semiconductor Corp | TRIAC 6A TO-220 | tiedustelu |
 |
L4004F62 | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE 400V 4A TO202 | tiedustelu |
 |
MAC4DCMT4G | Littelfuse Inc. | TRIAC 600V 4A DPAK | tiedustelu |
 |
L6008L8TP | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE 600V 8A TO220 | tiedustelu |
 |
BTA201-600E,112 | WeEn Semiconductors | TRIAC SENS GATE 600V 1A TO92-3 | tiedustelu |
|
L0109NE | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE 800V 1A TO92 | tiedustelu |
 |
BTA410Y-800ET,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC SENS GATE 800V 10A TO220AB | tiedustelu |
 |
BCR10FM-14LJ#BB0 | Renesas Electronics America | TRIAC 800V 10A TO220FP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers