Ostaa QCIXF1024EC.A3-884612 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
QCIXF1024EC.A3-884612
- Osa numero:
- QCIXF1024EC.A3-884612
- Valmistaja:
- Cortina Systems (Inphi)
- Kuvaus:
- IC ETH MAC 24-PORT COMM 672-BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12525 Pieces
- Tietolomake:
- QCIXF1024EC.A3-884612.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä QCIXF1024EC.A3-884612, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma QCIXF1024EC.A3-884612 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.2V, 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 672-BGA |
| Standardit: | IEEE 802.3 |
| Sarja: | - |
| protokolla: | Ethernet |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 672-BGA |
| Muut nimet: | 1008-1022 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | QCIXF1024EC.A3-884612 |
| liitäntä: | Parallel |
| toiminto: | MAC Controller |
| Laajennettu kuvaus: | Ethernet MAC Controller IEEE 802.3 Parallel Interface 672-BGA |
| Kuvaus: | IC ETH MAC 24-PORT COMM 672-BGA |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat QCIXF1024EC.A3-884612
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XR20M1172IL32-F | Exar Corporation | IC UART FIFO I2C/SPI 64B 32QFN | tiedustelu |
 |
FT260Q-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | HID-CLASS USB TO UART/I2C BRIDGE | tiedustelu |
 |
KSZ8842-16MBLI-TR | Microchip Technology | IC ETHERNET SW 2PORT 100LFBGA | tiedustelu |
 |
CP2110-F02-GM1 | Silicon Labs | IC HID USB-TO-UART BRIDGE 28QFN | tiedustelu |
 |
DP83902AV/NOPB | Texas Instruments | IC CTRLR SER NETWORK IN 84PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers