Ostaa QS5Y1TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
QS5Y1TR
- Osa numero:
- QS5Y1TR
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS NPN/PNP 30V 3A TSMT5
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16391 Pieces
- Tietolomake:
- QS5Y1TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä QS5Y1TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma QS5Y1TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 400mV @ 50mA, 1A |
| transistori tyyppi: | NPN, PNP (Emitter Coupled) |
| Toimittaja Device Package: | TSMT5 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1.25W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| Muut nimet: | QS5Y1TRTR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | QS5Y1TR |
| Taajuus - Siirtyminen: | 300MHz, 270MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP (Emitter Coupled) 30V 3A 300MHz, 270MHz 1.25W Surface Mount TSMT5 |
| Kuvaus: | TRANS NPN/PNP 30V 3A TSMT5 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 200 @ 500mA, 2V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1µA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat QS5Y1TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2N2918 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 30MA 45V TO78-6 | tiedustelu |
 |
HN4B01JE(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS NPN/PNP 50V 0.15A ESV PLN | tiedustelu |
 |
BC847BDW1T3G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT363 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers