Ostaa QSZ3TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
QSZ3TR
- Osa numero:
- QSZ3TR
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS NPN/PNP 12V 3A 5TSMT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14872 Pieces
- Tietolomake:
- QSZ3TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä QSZ3TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma QSZ3TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 250mV @ 30mA, 1.5A |
| transistori tyyppi: | NPN, PNP (Emitter Coupled) |
| Toimittaja Device Package: | TSMT5 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 500mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | QSZ3TR |
| Taajuus - Siirtyminen: | 280MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP (Emitter Coupled) 12V 3A 280MHz 500mW Surface Mount TSMT5 |
| Kuvaus: | TRANS NPN/PNP 12V 3A 5TSMT |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 270 @ 500mA, 2V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat QSZ3TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SG2003J-883B | Microsemi Corporation | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16DIP | tiedustelu |
 |
MMDT4403-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 40V 0.6A SOT363 | tiedustelu |
 |
ULN2802A | STMicroelectronics | TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18DIP | tiedustelu |
 |
DMC204020R | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V 0.5A MINI6 | tiedustelu |
 |
SSM2220S | Analog Devices Inc. | TRANS 2PNP 36V 0.02A 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers