Ostaa R10-E2P2-V700 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
R10-E2P2-V700
- Osa numero:
- R10-E2P2-V700
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 3A 24V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12870 Pieces
- Tietolomake:
- R10-E2P2-V700.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä R10-E2P2-V700, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma R10-E2P2-V700 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 18 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | - |
| päättyminen Style: | PC Pin |
| kytkentäjännite: | 120VAC, 30VDC - Max |
| Sarja: | R10 |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 1393767-2 Q1150161 R10E2P2V700 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 75°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | R10-E2P2-V700 |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 3A 24V |
| Ota Arvostelu (Current): | 3A |
| Yhteydenotto Material: | Silver (Ag) |
| Yhteydenottolomake: | DPDT (2 Form C) |
| Coil Voltage: | 24VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 700 Ohms |
| Coil Virta: | 900 mW |
| Coil Current: | 34.29mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat R10-E2P2-V700
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog