Ostaa R1LV5256ESA-5SI#B0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
R1LV5256ESA-5SI#B0
- Osa numero:
- R1LV5256ESA-5SI#B0
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- IC SRAM 256KBIT 55NS 28TSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16605 Pieces
- Tietolomake:
- R1LV5256ESA-5SI#B0.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä R1LV5256ESA-5SI#B0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma R1LV5256ESA-5SI#B0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-TSOP |
| Nopeus: | 55ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 28-TSSOP (0.465", 11.80mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 256Kb (32K x 8) |
| Muistimuoto: | SRAM |
| Valmistajan osanumero: | R1LV5256ESA-5SI#B0 |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SRAM 256KBIT 55NS 28TSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat R1LV5256ESA-5SI#B0
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
R1LV5256ESP-5SI#S0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 256KBIT 55NS 28SOP | tiedustelu |
|
R1LV5256ESP-5SI#B0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 256KBIT 55NS 28SOP | tiedustelu |
 |
R1LV5256ESA-7SR#B0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 256KBIT 70NS 28TSOP | tiedustelu |
|
R1LV5256ESA-5SI#S0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 256KBIT 55NS 28TSOP | tiedustelu |
|
R1LV5256ESA-7SR#S0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 256KBIT 70NS 28TSOP | tiedustelu |
|
R1LV5256ESA-5SI#S1 | Renesas Electronics America | IC SRAM 256KBIT 55NS 28TSOP | tiedustelu |
|
R1LV5256ESA-5SI#B1 | Renesas Electronics America | IC SRAM 256KBIT 55NS 28TSOP | tiedustelu |
|
R1LV5256ESP-7SI#B0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 256KBIT 70NS 28SOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers