Ostaa R3C131350R0G4K0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
R3C131350R0G4K0
- Osa numero:
- R3C131350R0G4K0
- Valmistaja:
- Anaren
- Kuvaus:
- RES SMD 50 OHM 2% 1.25W 1313
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15603 Pieces
- Tietolomake:
- R3C131350R0G4K0.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä R3C131350R0G4K0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma R3C131350R0G4K0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±2% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±200ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 1313 |
| Koko / Dimension: | 0.050" L x 0.050" W (1.27mm x 1.27mm) |
| Sarja: | R3C |
| Resistance (ohmia): | 50 |
| Virta (wattia): | 1.25W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0505 (1313 Metric) |
| Muut nimet: | 1173-1048-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | R3C131350R0G4K0 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| ominaisuudet: | RF, High Frequency |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 50 Ohm ±2% 1.25W Chip Resistor 0505 (1313 Metric) RF, High Frequency Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 50 OHM 2% 1.25W 1313 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat R3C131350R0G4K0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers