Ostaa R46KN333000M1K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
R46KN333000M1K
- Osa numero:
- R46KN333000M1K
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.33UF 10% 560VDC RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14769 Pieces
- Tietolomake:
- R46KN333000M1K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä R46KN333000M1K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma R46KN333000M1K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 560V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 275V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | - |
| Sarja: | R46 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 399-9660 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 110°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | R46KN333000M1K |
| Lead Spacing: | 0.886" (22.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | X2 Safety Rated |
| Laajennettu kuvaus: | 0.33µF ±10% Film Capacitor 275V 560V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.33UF 10% 560VDC RAD |
| kapasitanssi: | 0.33µF |
| Sovellukset: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat R46KN333000M1K
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
R46KN333050N0K | KEMET | CAP FILM 0.33UF 10% 560VDC RAD | tiedustelu |
 |
R46KN333000M1M | KEMET | CAP FILM 0.33UF 20% 560VDC RAD | tiedustelu |
|
R46KN333000N0K | KEMET | CAP FILM 0.33UF 10% 560VDC RAD | tiedustelu |
 |
R46KN333040H1M | KEMET | CAP FILM 0.33UF 20% 560VDC RAD | tiedustelu |
|
R46KN333045N0K | KEMET | CAP FILM 0.33UF 10% 560VDC RAD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers