Ostaa R5F571MLCDBG#20 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
R5F571MLCDBG#20
- Osa numero:
- R5F571MLCDBG#20
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19953 Pieces
- Tietolomake:
- 1.R5F571MLCDBG#20.pdf2.R5F571MLCDBG#20.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä R5F571MLCDBG#20, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma R5F571MLCDBG#20 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 176-LFBGA (13x13) |
| Nopeus: | 240MHz |
| Sarja: | RX71M |
| RAM Koko: | 512K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 4MB (4M x 8) |
| oheislaitteet: | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 176-LFBGA |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 127 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 24 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | R5F571MLCDBG#20 |
| Laajennettu kuvaus: | RXv2 RX71M Microcontroller IC 32-Bit 240MHz 4MB (4M x 8) FLASH 176-LFBGA (13x13) |
| EEPROM Koko: | 64K x 8 |
| Kuvaus: | IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LFBGA |
| Datamuuntimet: | A/D 8x12b, 21x12b, D/A 2x12 |
| Core Size: | 32-Bit |
| Core Processor: | RXv2 |
| Liitännät: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat R5F571MLCDBG#20
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers