Ostaa R5S77630AY266BGV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
R5S77630AY266BGV
- Osa numero:
- R5S77630AY266BGV
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 449FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15926 Pieces
- Tietolomake:
- R5S77630AY266BGV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä R5S77630AY266BGV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma R5S77630AY266BGV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 1.15 V ~ 1.35 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 449-FBGA (21x21) |
| Nopeus: | 266MHz |
| Sarja: | SuperH® SH7780 |
| RAM Koko: | 16K x 8 |
| Program Memory Type: | ROMless |
| Program Memory Size: | - |
| oheislaitteet: | DMA, LCD, POR, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 449-FBGA |
| Oscillator tyyppi: | External |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| I / O-numero: | 111 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 24 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | R5S77630AY266BGV |
| Laajennettu kuvaus: | SH-4A SuperH® SH7780 Microcontroller IC 32-Bit 266MHz ROMless 449-FBGA (21x21) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 32BIT ROMLESS 449FBGA |
| Datamuuntimet: | A/D 4x10b; D/A 2x8b |
| Core Size: | 32-Bit |
| Core Processor: | SH-4A |
| Liitännät: | Audio Codec, I²C, Memory Card, SCI, SIM, SIO, SSI, USB |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat R5S77630AY266BGV
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog