Ostaa R8A77450HA01BG#UA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
R8A77450HA01BG#UA
- Osa numero:
- R8A77450HA01BG#UA
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- RZ/G1-E DUAL CORE ARM CORTEX-A7
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13734 Pieces
- Tietolomake:
- R8A77450HA01BG#UA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä R8A77450HA01BG#UA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma R8A77450HA01BG#UA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 0.98 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Nopeus: | 1GHz |
| Sarja: | RZ/G |
| RAM Koko: | 332K x 8 |
| Program Memory Type: | ROMless |
| Program Memory Size: | - |
| oheislaitteet: | DMA, POR, PWM, WDT |
| Oscillator tyyppi: | External |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 208 |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | R8A77450HA01BG#UA |
| Laajennettu kuvaus: | ARM® Cortex®-A7 RZ/G Microcontroller IC 32-Bit Dual-Core 1GHz ROMless |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | RZ/G1-E DUAL CORE ARM CORTEX-A7 |
| Datamuuntimet: | - |
| Core Size: | 32-Bit Dual-Core |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-A7 |
| Liitännät: | CAN, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat R8A77450HA01BG#UA
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers