Ostaa RACF648RJT100R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RACF648RJT100R
- Osa numero:
- RACF648RJT100R
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES ARRAY 8 RES 100 OHM 2512
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14738 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RACF648RJT100R.pdf2.RACF648RJT100R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RACF648RJT100R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RACF648RJT100R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±200ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.252" L x 0.122" W (6.40mm x 3.10mm) |
| Sarja: | RACF |
| Resistance (ohmia): | 100 |
| Virta Per Element: | 62.5mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2512 (6432 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Muut nimet: | RAC 648R 100 5% R RAC648R1005%R RAC648R1005%R-ND RAC648R100JR RAC648R100JR-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 8 |
| Lukumäärä Pins: | 10 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RACF648RJT100R |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 100 Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2512 (6432 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Kuvaus: | RES ARRAY 8 RES 100 OHM 2512 |
| Circuit Type: | Bussed |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RACF648RJT100R
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers