Ostaa RAVF328RJT75R0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RAVF328RJT75R0
- Osa numero:
- RAVF328RJT75R0
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES ARRAY 8 RES 75 OHM 1206
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19139 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RAVF328RJT75R0.pdf2.RAVF328RJT75R0.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RAVF328RJT75R0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RAVF328RJT75R0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±200ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sarja: | RAVF |
| Resistance (ohmia): | 75 |
| Virta Per Element: | 62.5mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| Muut nimet: | RAV 328R 75 5% R RAV328R755%R RAV328R755%R-ND RAV328R75JR RAV328R75JR-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 8 |
| Lukumäärä Pins: | 10 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RAVF328RJT75R0 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 75 Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±200ppm/°C 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| Kuvaus: | RES ARRAY 8 RES 75 OHM 1206 |
| Circuit Type: | Bussed |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RAVF328RJT75R0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers