Ostaa RC28F320J3F75A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RC28F320J3F75A
- Osa numero:
- RC28F320J3F75A
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC FLASH 32MBIT 75NS 64EASYBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16634 Pieces
- Tietolomake:
- RC28F320J3F75A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RC28F320J3F75A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RC28F320J3F75A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-EasyBGA (10x13) |
| Nopeus: | 75ns |
| Sarja: | StrataFlash™ |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-TBGA |
| Muut nimet: | Q6083176 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan osanumero: | RC28F320J3F75A |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC FLASH 32MBIT 75NS 64EASYBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RC28F320J3F75A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RC28F320J3D75E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 75NS 64EASYBGA | tiedustelu |
|
RC28F320J3D75B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 75NS 64EASYBGA | tiedustelu |
|
RC28F512M29EWLA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 100NS 64BGA | tiedustelu |
|
RC28F320C3TD70A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 70NS 64EASYBGA | tiedustelu |
|
RC28F320C3BD70A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 70NS 64EASYBGA | tiedustelu |
|
RC28F320J3D75A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 75NS 64EASYBGA | tiedustelu |
 |
RC28F256P33BFE | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 95NS 64EASYBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers