Ostaa RCLAMP3654PATCT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RCLAMP3654PATCT
- Osa numero:
- RCLAMP3654PATCT
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- TVS DIODE 5.5VWM 30VC SLP1616P6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15497 Pieces
- Tietolomake:
- RCLAMP3654PATCT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RCLAMP3654PATCT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RCLAMP3654PATCT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Käänteinen Standoff (Typ): | 5.5V (Max) |
|---|---|
| Jännite - kiristys (maksimi) @ Ipp: | 30V |
| Jännite - erittely (min): | 6.5V |
| Yksisuuntaiset kanavat: | 3 |
| Tyyppi: | Steering (Rail to Rail) |
| Toimittaja Device Package: | SLP1616P6 (1.6x1.6) |
| Sarja: | RailClamp® |
| Power Line Protection: | Yes |
| Teho - huippukulma: | 100W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-UFDFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | RCLAMP3654PA.TCT RCLAMP3654PATCTTR RCLAMP3654PATR RCLAMP3654PATR-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RCLAMP3654PATCT |
| Kuvaus: | TVS DIODE 5.5VWM 30VC SLP1616P6 |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 3A (8/20µs) |
| Kapasitanssi @ Taajuus: | 0.8pF @ 1MHz |
| Sovellukset: | USB OTG |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RCLAMP3654PATCT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog