Ostaa RD7137-25-1M3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RD7137-25-1M3
- Osa numero:
- RD7137-25-1M3
- Valmistaja:
- Schaffner EMC, Inc.
- Kuvaus:
- CMC 1.3MH 25A 3LN TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15202 Pieces
- Tietolomake:
- RD7137-25-1M3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RD7137-25-1M3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RD7137-25-1M3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 850V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 600V |
| Koko / Dimension: | 2.756" L x 2.756" W (70.00mm x 70.00mm) |
| Sarja: | RD |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | - |
| Muut nimet: | 292-147 806046 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 110°C |
| Lukumäärä Lines: | 3 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RD7137-25-1M3 |
| Induktanssi @ Taajuus: | 1.3mH @ 400Hz |
| Impedanssi @ Taajuus: | - |
| Korkeus (Max): | 1.594" (40.50mm) |
| Suodatintyyppi: | Power Line |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1.3mH @ 400Hz 3 Line Common Mode Choke Through Hole 25A (Typ) DCR 4.45 mOhm (Typ) |
| Kuvaus: | CMC 1.3MH 25A 3LN TH |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 4.45 mOhm (Typ) |
| Card Paksuus (mm): | 25A (Typ) |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RD7137-25-1M3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog