Ostaa RF3319E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RF3319E
- Osa numero:
- RF3319E
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- SAW FILTER 868.95MHZ SM3030-6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17589 Pieces
- Tietolomake:
- RF3319E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RF3319E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RF3319E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | 490-12131-2 RF3319E-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 21 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RF3319E |
| insertion Loss: | 2.4dB |
| Korkeus (Max): | 0.054" (1.38mm) |
| Taajuus - keskus: | 868.95MHz |
| Kuvaus: | SAW FILTER 868.95MHZ SM3030-6 |
| kaistanleveys: | 900kHz |
| Sovellukset: | Remote Control |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RF3319E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B39202B9901P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | tiedustelu |
 |
B39431B3791Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 433.42MHZ SMD | tiedustelu |
 |
B39451B3554U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTR SAW 447.725MHZ LOWLOSS SMD | tiedustelu |
|
B39152B4066U510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | LOW LOSS 1542.00MHZ | tiedustelu |
 |
SF1131B | Murata Electronics North America | FILTER SAW 266.01MHZ 10SMD | tiedustelu |
 |
RF3319D | Murata Electronics North America | SAW FILTER 868.95MHZ SM3838-8 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers