Ostaa RF600E-SO BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RF600E-SO
- Osa numero:
- RF600E-SO
- Valmistaja:
- RF Solutions
- Kuvaus:
- I/C ENCODER, MANCHESTER KEELOQ S
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14521 Pieces
- Tietolomake:
- RF600E-SO.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RF600E-SO, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RF600E-SO sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Encoder |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SO |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Cut Strip |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RF600E-SO |
| Laajennettu kuvaus: | Encoder IC RF, IR 8-SO |
| Kuvaus: | I/C ENCODER, MANCHESTER KEELOQ S |
| Sovellukset: | RF, IR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RF600E-SO
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
80HVPS1616RMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | tiedustelu |
 |
NBSG16MMNR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR CML 2.5/3.3V 16-QFN | tiedustelu |
 |
SLE 66CX480PE DSO8 | Infineon Technologies | IC SECURITY CTRLR 8/16BIT DS08 | tiedustelu |
 |
RF600D-SO8R6 | RF Solutions | I/C DECODER | tiedustelu |
 |
CAP002DG | Power Integrations | IC CAP DISCHRG 825V 500NF 8SOIC | tiedustelu |
 |
RF600D-SO | RF Solutions | I/C DECODER, MANCHESTER KEELOQ S | tiedustelu |
 |
AD8232ACPZ-WP | Analog Devices Inc. | IC AFE HEART MONITOR 20LFCSP | tiedustelu |
|
RF600D | RF Solutions | IC DECODER RECEIVER RF 18DIP | tiedustelu |
|
RF600E | RF Solutions | IC ENCODER TRANSMITTER RF 8DIP | tiedustelu |
 |
KSZ8993 | Microchip Technology | IC SWITCH 10/100 3PORT 128QFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers