Ostaa RGEF250-AP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RGEF250-AP
- Osa numero:
- RGEF250-AP
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- POLYSWITCH PTC RESET 2.5A AMMO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18917 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RGEF250-AP.pdf2.RGEF250-AP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RGEF250-AP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RGEF250-AP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Max: | 16V |
|---|---|
| Tyyppi: | Polymeric |
| Aika Trip: | 5s |
| Paksuus (Max): | - |
| Koko / Dimension: | 0.350" L x 0.118" W (8.90mm x 3.00mm) |
| Sarja: | PolySwitch®, RGEF |
| Vastus - Post Trip (R1) (Max): | 53 mOhm |
| Resistance - Initial (Ri) (Min): | 22 mOhm |
| Vastus - 25 ° C (tyypillinen): | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Radial, Disc |
| Muut nimet: | RF3223-000 RGEF250-APHF RGEF250-APHF-ND RGEF250-APHFTB |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RGEF250-AP |
| Lead Spacing: | 0.199" (5.05mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.504" (12.80mm) |
| Laajennettu kuvaus: | PTC Resettable Fuse 16V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Kuvaus: | POLYSWITCH PTC RESET 2.5A AMMO |
| Nykyinen - Trip (It): | 4.7A |
| Nykyinen - Max: | 100A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 2.5A |
| Hyväksynnät: | CSA, TUV, UL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RGEF250-AP
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers