Ostaa RH225C186KA30A3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RH225C186KA30A3
- Osa numero:
- RH225C186KA30A3
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 18UF 50V X7R SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17135 Pieces
- Tietolomake:
- RH225C186KA30A3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RH225C186KA30A3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RH225C186KA30A3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | 0.295" (7.50mm) |
| lämpötila kerroin: | X7R |
| Koko / Dimension: | 0.300" L x 0.213" W (7.62mm x 5.40mm) |
| Sarja: | RH |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tray - Waffle |
| Pakkaus / Case: | Stacked SMD, 4 J-Lead |
| Muut nimet: | 478-6801 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 26 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RH225C186KA30A3 |
| Lead Style: | J-Lead |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Low ESL (Stacked) |
| Laajennettu kuvaus: | 18µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R Stacked SMD, 4 J-Lead |
| Kuvaus: | CAP CER 18UF 50V X7R SMD |
| kapasitanssi: | 18µF |
| Sovellukset: | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RH225C186KA30A3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers