Ostaa RH73H2B30MMTN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RH73H2B30MMTN
- Osa numero:
- RH73H2B30MMTN
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RES SMD 30M OHM 20% 1/4W 1206
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19510 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RH73H2B30MMTN.pdf2.RH73H2B30MMTN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RH73H2B30MMTN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RH73H2B30MMTN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±20% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 1206 |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.059" W (3.20mm x 1.50mm) |
| Sarja: | RH73, CGS |
| Resistance (ohmia): | 30M |
| Virta (wattia): | 0.25W, 1/4W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Muut nimet: | 1625857-5 1625857-5-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RH73H2B30MMTN |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.020" (0.50mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 30M Ohm ±20% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 30M OHM 20% 1/4W 1206 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RH73H2B30MMTN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RH73H2A20MKTN | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 20M OHM 10% 1/8W 0805 | tiedustelu |
|
RH73H2A15MKTN | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 15M OHM 10% 1/8W 0805 | tiedustelu |
 |
RH73H2B50MMTN | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 50M OHM 20% 1/4W 1206 | tiedustelu |
|
RH73H2A50MKTN | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 50M OHM 10% 1/8W 0805 | tiedustelu |
 |
RH73H2A50MJTN | TE Connectivity AMP Connectors | RES SMD 50M OHM 5% 1/8W 0805 | tiedustelu |
|
RH73H2A100MKTN | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 100M OHM 10% 1/8W 0805 | tiedustelu |
|
RH73H2A40MKTN | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 40M OHM 10% 1/8W 0805 | tiedustelu |
|
RH73H2B15MMTN | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 15M OHM 20% 1/4W 1206 | tiedustelu |
 |
MCR10EZHJ6R2 | Rohm Semiconductor | RES SMD 6.2 OHM 5% 1/8W 0805 | tiedustelu |
|
RH73H1E22MJTN | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 22M OHM 5% 1/20W 0402 | tiedustelu |
|
RH73H2A30MKTN | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 30M OHM 10% 1/8W 0805 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers