Ostaa RHS125P73BPZAK4815 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RHS125P73BPZAK4815
- Osa numero:
- RHS125P73BPZAK4815
- Valmistaja:
- Draloric / Vishay
- Kuvaus:
- CAP CER 125PF
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12975 Pieces
- Tietolomake:
- RHS125P73BPZAK4815.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RHS125P73BPZAK4815, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RHS125P73BPZAK4815 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | RHS |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RHS125P73BPZAK4815 |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP CER 125PF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RHS125P73BPZAK4815
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LD123C474KAB2A | AVX Corporation | CAP CER 0.47UF 25V X7R 1812 | tiedustelu |
 |
0603Y1000470KCR | Knowles Syfer | CAP CER 47PF 100V C0G/NP0 0603 | tiedustelu |
|
1206Y2000390KFR | Knowles Syfer | CAP CER 39PF 200V C0G/NP0 1206 | tiedustelu |
 |
VJ0805D3R0BLCAC | Vishay Vitramon | CAP CER 3PF 200V C0G/NP0 0805 | tiedustelu |
 |
RHS125P73BPZAH3271 | Vishay Beyschlag | CAP CER 125PF | tiedustelu |
|
0805Y300P600BQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0805 | tiedustelu |
|
RHS125P73BPZBH3887 | Vishay Beyschlag | CAP CER 125PF | tiedustelu |
|
2220Y2000474KXR | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | tiedustelu |
|
VJ0805D130JXPAP | Vishay Vitramon | CAP CER 13PF 250V C0G/NP0 0805 | tiedustelu |
 |
C317C752KAG5TA7301 | KEMET | CAP CER 7500PF 250V C0G RADIAL | tiedustelu |
 |
ECD-GZE1R3B | Panasonic Electronic Components | CAP CER 1.3PF 25V C0G/NP0 0201 | tiedustelu |
|
0805Y0630821GCT | Knowles Syfer | CAP CER 0805 | tiedustelu |
|
1808Y1K00180GFR | Knowles Syfer | CAP CER 18PF 1KV C0G/NP0 1808 | tiedustelu |
|
0603J0250181JXR | Knowles Syfer | CAP CER 180PF 25V X7R 0603 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers