Ostaa RHS250P73BPZBE4981 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RHS250P73BPZBE4981
- Osa numero:
- RHS250P73BPZBE4981
- Valmistaja:
- Draloric / Vishay
- Kuvaus:
- CAP CER 250PF
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16489 Pieces
- Tietolomake:
- RHS250P73BPZBE4981.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RHS250P73BPZBE4981, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RHS250P73BPZBE4981 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | RHS |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RHS250P73BPZBE4981 |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP CER 250PF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RHS250P73BPZBE4981
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RHS250P38BPZBP5114 | Vishay Beyschlag | CAP CER 250PF | tiedustelu |
|
RHS250PA2BPZAU5582 | Vishay Beyschlag | CAP CER 250PF | tiedustelu |
 |
LMK107C6105MA-T | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 10V X6S 0603 | tiedustelu |
|
RHS250P73BPZBF4962 | Vishay Beyschlag | CAP CER 250PF | tiedustelu |
 |
CDR32BP361BJZMAT | Vishay Vitramon | CAP CER 360PF 100V 5% BP 1206 | tiedustelu |
 |
1825SC333KAT1A | AVX Corporation | CAP CER 0.033UF 1.5KV X7R 1825 | tiedustelu |
|
RHS250P36BPZAN4153 | Vishay Beyschlag | CAP CER 250PF 8KV | tiedustelu |
|
RHS250P73BPZBM5114 | Vishay Beyschlag | CAP CER 250PF | tiedustelu |
 |
GRM1886P1H1R8CZ01D | Murata Electronics North America | CAP CER 1.8PF 50V P2H 0603 | tiedustelu |
 |
C317C560K3G5TA7301 | KEMET | CAP CER 56PF 25V C0G RADIAL | tiedustelu |
 |
0805Y2000181KFT | Knowles Syfer | CAP CER 180PF 200V C0G/NP0 0805 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers