Ostaa RHS2N2096WEZBV5225 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RHS2N2096WEZBV5225
- Osa numero:
- RHS2N2096WEZBV5225
- Valmistaja:
- Draloric / Vishay
- Kuvaus:
- CAP CER 2200PF 11KV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17658 Pieces
- Tietolomake:
- RHS2N2096WEZBV5225.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RHS2N2096WEZBV5225, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RHS2N2096WEZBV5225 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 11000V (11kV) |
|---|---|
| Toleranssi: | -10%, +50% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | - |
| Koko / Dimension: | - |
| Sarja: | GFMM |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | -10°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RHS2N2096WEZBV5225 |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 2200pF -10%, +50% 11000V (11kV) Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP CER 2200PF 11KV |
| kapasitanssi: | 2200pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RHS2N2096WEZBV5225
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RHS2N2049WEZBX3903 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | tiedustelu |
|
RHS2N2096WEZCB5422 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | tiedustelu |
|
RHS2N2096WEZCA5046 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | tiedustelu |
|
RHS2N2096BHZBZ5045 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | tiedustelu |
|
RHS2N2049WEZBW3902 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers