Ostaa RM24C512C-LSNI-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RM24C512C-LSNI-T
- Osa numero:
- RM24C512C-LSNI-T
- Valmistaja:
- Adesto Technologies
- Kuvaus:
- IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15197 Pieces
- Tietolomake:
- RM24C512C-LSNI-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RM24C512C-LSNI-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RM24C512C-LSNI-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Nopeus: | 1MHz |
| Sarja: | Mavriq™ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | 1265-1215-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 512kb (128B Page Size) |
| Muistimuoto: | EEPROM |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RM24C512C-LSNI-T |
| liitäntä: | I²C, 2-Wire Serial |
| Kuvaus: | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RM24C512C-LSNI-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RM24C512C-LSNI-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
RM24C512C-LTAI-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
|
RM24C512C-LTAI-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
 |
RM24C512C-LMAI-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8DFN | tiedustelu |
 |
RM24C64C-BTAC-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 64KBIT 400KHZ 8TSSOP | tiedustelu |
|
RM24C256C-LTAI-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 1MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
|
RM24C128C-LMAI-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 128KBIT 1MHZ 8DFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog