Ostaa RM25C256C-LTAI-B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RM25C256C-LTAI-B
- Osa numero:
- RM25C256C-LTAI-B
- Valmistaja:
- Adesto Technologies
- Kuvaus:
- IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13455 Pieces
- Tietolomake:
- RM25C256C-LTAI-B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RM25C256C-LTAI-B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RM25C256C-LTAI-B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-TSSOP |
| Nopeus: | 10MHz |
| Sarja: | Mavriq™ |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | 1265-1240 RM25C256C-LTAI-B-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 256kb (64B Page Size) |
| Muistimuoto: | EEPROM |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RM25C256C-LTAI-B |
| liitäntä: | SPI Serial |
| Kuvaus: | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RM25C256C-LTAI-B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RM25C256C-LSNI-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
RM25C256DS-LSNI-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | tiedustelu |
 |
RM25C256C-LMAI-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8DFN | tiedustelu |
|
RM25C256C-LSNI-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
RM25C256C-LTAI-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
|
RM25C256DS-LTAI-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers